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Autodesk Fusion - Electronics

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BeschreibungAutodesk Fusion hat zur Entwicklung von Schaltplänen und Leiterplatten das weit verbreitete EDA-Programm Autodesk EAGLE vollständig integriert. Wir zeigen Ihnen im Seminar die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion.Gehäuse, Board mit Schaltplan und elektromechanische Bauteile werden in Fusion entworfen und können dreidimensional bewertet werden. Dies ermöglicht eine ganzheitliche Entwicklung von elektronischen Produkten und vermittelt den Teilnehmenden die Fähigkeiten, elektronische und mechanische Aspekte ihrer Konstruktionen in einem nahtlosen Arbeitsprozess zu kombinieren.InhaltBenutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte, BenutzerkontenSchema- und Boarddateien, 3D PlatineBibliothekenLibrary.io als Webspeicherort für BibliothekenVerwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzenLayer und BauteileigenschaftenElectrical Rule Check (ERC) in SchemaplänenDesign Rule Check (DRC) in Boardplänen, Import von Designregeln aus DienstleisterportalenNetzklassen, Vias, MasseflächenWiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)Mehrseitige SchaltpläneModule zur Abstraktion von Schaltplänen mit BlackboxenRouting, AutoroutingErstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3DZusammenspiel von Board und Mechanik: Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter, Boardkontur aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren.CAM-Prozessor, Gerberfiles, Ausgabe für die FertigungAlle Arbeitsschritte an praktischen BeispielenTipps und TricksVoraussetzungenGrundlegende Kenntnisse elektronischer SchaltungenZielgruppeIngenieure im Bereich Boardentwicklung

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Datum Dauer Preis
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24.08.2026 - 26.08.2026 21 h 21 h Details Details Jetzt buchen
26.10.2026 - 28.10.2026 21 h 21 h Details Details Jetzt buchen
14.12.2026 - 16.12.2026 21 h 21 h Details Details Jetzt buchen

SG-Seminar-Nr.: 8988337

Anbieter-Seminar-Nr.: FU3

Termin

24.08.2026 - 26.08.2026

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