High-Speed Baugruppen optimal designen - Seminar / Kurs von Haus der Technik e.V.

Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?

• Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw.
• Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte
• Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen
• Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design
• CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen
• Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
• Signalintegrität und EMV
• Planung und Konstruktion impedanzkontrollierter Multilayer 

Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und zukünftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden. Sehr wichtig ist dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen. 

Nach jedem Kapitel finden während des Seminars schriftliche Übungen statt, um die Theorie in der Gruppe praktisch berechnen und diskutieren zu können. 

Zum Thema

Highspeed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:

• Fehlerhafte Leiterplatten durch Übertragungsverzögerungen, Übersprechen, Übersteuerung und Überschwingen
• Höhere Abstrahlung von Versorgungsnetzen und daraus resultierende kostspielige, zeitaufwändige EMV-Prüfungen und Zertifizierungen
• Verzögerte Markteinführungszeiten und Budgetüberschreitungen
• Designs ohne Ausnutzung der tatsächlichen Entwicklungsmöglichkeiten

Entwickler und Layouter von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD-Layouts beachten müssen. Auch für viele normale Digitalschaltungen spielt die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung aufgrund der kürzer werdenden Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) immer kleinerer Bauelemente zunehmend eine entscheidende Rolle. Die Elektronikindustrie muss sich folglich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinandersetzen.

Zielsetzung

Die Teilnehmer sind nach dem Seminar in der Lage, unter Berücksichtigung von physikalischen Anforderungen sowie der Spannungsversorgung, der Signalintegrität und der EMV zu erkennen, wann High-Speed-Baugruppen zum Einsatz kommen und wie diese zuverlässig funktionieren.

Teilnehmerkreis Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung Layouter und Entwickler (vorzugsweise als Team) für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an EMV- und High-Speed-Anwendungen Ingenieure und Techniker im Bereich Hardware-Entwicklung und Leiterplattendesign Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung und Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassenPCB Designer (Leiterplattendesign)