Fusion Electronics Kurs

• Arbeitsumgebung, Daten und Zusammenarbeit
  • Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Shortcuts
  • Cloudspeicherorte, Benutzerkonten, Projektstruktur
  • Schema- und Boarddateien, 3D Platine
  • Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
• Bibliotheken, Bauteile und 3D-Modelle
  • Bibliotheken: Struktur, Pflege und Versionierung
  • Library.io als Webspeicherort für Bibliotheken
  • Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
  • Layer und Bauteileigenschaften gezielt nutzen
• Schaltplan-Qualität und Wiederverwendung
  • Electrical Rule Check (ERC) in Schemaplänen
  • Mehrseitige Schaltpläne sauber strukturieren
  • Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)
  • Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
• Board-Setup, Regeln und Fertigungsfähigkeit
  • Design Rule Check (DRC) in Boardplänen
  • Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
  • Netzklassen, Vias, Masseflächen und Clearance-Strategien
  • Layer-Stack und Board-Constraints im Kontext der Fertigung
• Routing und Layout-Workflow
  • Routing-Strategien: Platzierung, Fanout, kritische Netze
  • Autorouting sinnvoll einsetzen und Ergebnisse bewerten
  • Polygonflächen, Rückstrompfade und praktische Layout-Regeln
  • Iteratives Arbeiten mit DRC und Design-Reviews
• Board und Mechanik im Zusammenspiel
  • Boardkontur aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren
  • Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter ableiten
  • 3D-Abgleich: Kollisionen, Einbaulage, Bauteilhöhen
  • Übergabe und Abstimmung zwischen Elektronik und Konstruktion
• Ausgabe für die Fertigung
  • CAM-Prozessor: Setup, Layer-Zuordnung, Checks
  • Gerberfiles und Bohrdaten erzeugen und prüfen
  • Ausgabe-Varianten für Prototyping und Serie
  • Dokumentation und Datenpaket für Dienstleister
• Praxis, Beispiele, Tipps und Tricks
  • Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
  • Fehlerbilder erkennen: ERC/DRC-typische Ursachen
  • Bibliotheks- und Regelmanagement für weniger Nacharbeit
  • Produktive Workflows für wiederkehrende Projekte

Lernziele:

Nach dem Seminar können Sie in Autodesk Fusion Electronics Schaltpläne und Leiterplatten inklusive 3D Platine strukturiert erstellen, prüfen und für die Fertigung ausgeben. Sie beherrschen Bibliotheksaufbau (inklusive Library.io und verwaltete Bibliotheken), setzen ERC und DRC zielgerichtet ein und übernehmen Designregeln aus Dienstleisterportalen. Außerdem können Sie Routing und Autorouting fachlich bewerten, wiederverwendbare Teilschaltpläne aufbauen und die Boardkontur aus mechanischen Vorgaben ableiten.

Zielgruppe:

• Elektronikentwicklerinnen und Elektronikentwickler, die Schaltplan und PCB-Layout in Fusion Electronics erstellen
• Hardware-Designerinnen und Hardware-Designer, die Bibliotheken, Regeln und Fertigungsdaten professionell aufsetzen wollen
• Entwicklungsingenieurinnen und Entwicklungsingenieure im Prototyping, die schneller zu fertigungstauglichen Daten kommen möchten
• Konstrukteurinnen und Konstrukteure, die den 3D-Abgleich zwischen Gehäuse und 3D Platine sicher beherrschen wollen
• Für alle, die Autodesk Fusion Electronics im Projektalltag zuverlässig einsetzen wollen, inklusive Team-Bibliotheken und CAM-Ausgabe.

• Grundverständnis von Schaltplänen und Leiterplatten (Bauteile, Netze, Layer).
• Erste Erfahrung mit CAD oder EDA ist hilfreich, aber nicht zwingend.