Autodesk Fusion - Electronics

Autodesk Fusion hat zur Entwicklung von Schaltplänen und Leiterplatten das weit verbreitete EDA-Programm Autodesk EAGLE vollständig integriert. Wir zeigen Ihnen im Seminar die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion.

Gehäuse, Board mit Schaltplan und elektromechanische Bauteile werden in Fusion entworfen und können dreidimensional bewertet werden. Dies ermöglicht eine ganzheitliche Entwicklung von elektronischen Produkten und vermittelt den Teilnehmenden die Fähigkeiten, elektronische und mechanische Aspekte ihrer Konstruktionen in einem nahtlosen Arbeitsprozess zu kombinieren.

Dieses Seminar ist ein Angebot der PC-COLLEGE - Gruppe.

• Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte, Benutzerkonten
• Schema- und Boarddateien, 3D Platine
• Bibliotheken
• Library.io als Webspeicherort für Bibliotheken
• Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
• Layer und Bauteileigenschaften
• Electrical Rule Check (ERC) in Schemaplänen
• Design Rule Check (DRC) in Boardplänen, Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
• Netzklassen, Vias, Masseflächen
• Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)
• Mehrseitige Schaltpläne
• Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
• Routing, Autorouting
• Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
• Zusammenspiel von Board und Mechanik: Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter, Boardkontur aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren.
• CAM-Prozessor, Gerberfiles, Ausgabe für die Fertigung
• Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
• Tipps und Tricks

LernzieleSchaltpläne und Leiterplatten dreidimensional in Autodesk Fusion zu entwickeln und zu bewertenZielgruppenIngenieure im Bereich Boardentwicklung