Wärmemanagement in der Elektronik (33275) - Seminar / Kurs von Technische Akademie Esslingen - TAE

Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen

Inhalte

Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronischer Systeme stehen eine Reihe von innovativen Mess- und Simulationsmethoden zur Verfügung. Diese werden im Seminar durch Vorträge und praktische Beispiele vorgestellt.

Lernziele

Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden.Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien zerstörungsfrei bestimmt werden können.Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt. Die Teilnehmer sehen die Möglichkeiten und Grenzen der thermischen Simulationsrechnung.Dazu werden praktische Beispiele gezeigt. Auf Wunsch werden aktuelle Projekte der Teilnehmer diskutiert.

SG-Seminar-Nr.: 1678732

Anbieter-Seminar-Nr.: 33275

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