Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Seminar / Kurs von Haus der Technik e.V.

ESD-Schutzprodukte praxisgerecht einsetzen und ESD-Schutzkonzept einführen

Inhalte

Um elektronische Bauelemente und Baugruppen ESD-sicher verarbeiten zu können, müssen Schutzmaßnahmen sowohl auf dem Chip als auch der Leiterplatte integriert werden. Diese Maßnahmen müssen natürlich im Laufe der Qualifikation messtechnisch auf Baustein- und Systemebene überprüft werden. Das Seminar beschreibt hier die wesentlichen Testmethoden, um die Robustheit der Produkte zu bestimmen. Da dieser sogenannte interne ESD-Schutz immer einen Einfluss auf die Funktionalität der Produkte hat, können damit nicht alle ESD-Probleme gelöst werden. 

Deshalb befasst sich das Seminar neben den physikalischen Grundlagen auch mit dem sogenannten externen ESD-Schutz, also der Reduzierung der ESD-Belastung für die Bausteine und Baugruppen. Dazu werden entsprechende ESD-Schutzzonen, sog. EPAs gemäß der neuesten internationalen Normen vorgestellt und die messtechnische Überprüfung dieser Maßnahmen auch praktisch demonstriert. Aber selbst in normgerechten Fertigungen kann es vor allem in den Prozessautomaten zu ESD-Problemen kommen, weshalb eine entsprechende Risiokoanalyse dieser Prozesse wichtig ist. Dazu werden die neuesten Methoden und Fehlersuchetools vorgestellt.

Neben den theoretischen Ausführungen können die Teilnehmer während des Seminars das Testen von Messgeräten an aufgebauten Exponaten selbst probieren. 

Zum Thema

Elektrostatische Entladungen (ESD = Electro Static Discharge) stellen eine Gefährdung bei der Herstellung und Verarbeitung elektronischer Bauelemente dar. Ohne entsprechenden Schutz sind sie nicht ohne Schädigungsrisiko handhabbar. Da der Trend zu immer mehr Elektronik und immer noch empfindlicheren Bauelementen geht, ist die Implementierung geeigneter Schutzmaßnahmen, d.h. die Einrichtung einer ESD-Schutzzone (EPA), ein Muss für jede Elektronikfertigung. 

Der praxisgerechte Einsatz von ESD-Schutzprodukten, die Einführung eines ESD-Schutzkonzeptes für den jeweiligen Fertigungs- bzw. Laborbereich und die regelmäßige Überprüfung der Schutzmaßnahmen auf dem Chip, auf der Leiterplatte und in der EPA sind wichtige Voraussetzungen, die bei Entwicklung und Fertigung, aber auch bei Transport und Service berücksichtigt werden müssen.

Um elektronische Bauelemente und Baugruppen ESD-sicher verarbeiten zu können, müssen Schutzmaßnahmen sowohl auf dem Chip als auch der Leiterplatte integriert werden. Diese Maßnahmen müssen natürl ...

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Lernziele

Zielsetzung

Die Teilnehmer sind nach der Veranstaltung in der Lage, den ESD-Schutz in der Fertigung theoretisch und wegen der vielen praktischen Vorführungen messtechnisch zu beurteilen und Verbesserungsmaßnahmen zu installieren.

Zielsetzung

Die Teilnehmer sind nach der Veranstaltung in der Lage, den ESD-Schutz in der Fertigung theoretisch und wegen der vielen praktischen Vorführungen messtechnisch zu beurteilen und Verbesser ...

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Zielgruppen

Teilnehmerkreis Techniker, Ingenieure, Entwickler, Qualifizierer und Fertigungspersonal aus der Elektronikindustrie, Kfz-Industrie, Halbleiterfertigung, Flachbaugruppenfertigung und von Systemherstellern (OEM)
Teilnehmerkreis Techniker, Ingenieure, Entwickler, Qualifizierer und Fertigungspersonal aus der Elektronikindustrie, Kfz-Industrie, Halbleiterfertigung, Flachbaugruppenfertigung und von Systemherstell ... Mehr Informationen >>

SG-Seminar-Nr.: 6217683

Anbieter-Seminar-Nr.: VA22-01230

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