Rapid SMD-Prototyping mit PCB-POOL und Target 3001! - Seminar / Kurs von Elektor-Verlag GmbH

ELEKTOR Hands on in Zusammenarbeit mit Beta LAYOUT GmbH und IB Friedrich. Von der Schaltplanidee bis zum Fertigprodukt – alles im Griff!

Inhalte

  • Design-Labor mit IBF
  • Kurzer Überblick über das TARGET 3001!-PCB-POOL® Leistungsspektrum
  • Funktionsweise der Leiterplatten Layout CAD Software TARGET 3001! am Beispiel eines von uns noch zu wählenden Produktes.
  • Schaltplanerfassung, Bauteilauswahl,   Symbole, Signalverlegung
  • Simulation eines Teils der Schaltung (Ergebnis: Fertiger Schaltplan)
  • Layouterstellung, Bauteilgehäuse platzieren, Leiterbahnen verlegen, manuell oder mit Autorouter
  • PCB-POOL-Kalkulation und Bestellung aus TARGET 3001! (Ergebnis: Fertiges Platinenlayout)
  • Die bestückte Leiterplatte in 3D-Ansicht (SMD vs. THT, sonst. Besonderheiten)
  • Bestellung eines 3D-Modells bei PCB-POOL (Fits-Or-Not), Erläuterung der 3D-Drucks anhand Laser-Sinter-Technologie
  • Erzeugung von 3D-Daten in TARGET 3001! und Übernahme in ein mechanisches CAD-System (z. B. Alibre)
  • Alternativ: Erläuterung des IDF- und Eagle-to-3D Tools (Falls User nicht mit Target 3001! arbeitet). Generieren von 3D-Daten der PCB aus z. B. Eagle-Layoutsoftware (Neu! Bisher für den User kaum möglich)
  • Erstellung einer Frontplatte mit Kalkulation und Bestellung aus TARGET 3001! (Ergebnis: Fertige Frontplatte)
  • PCB-Labor mit PCB-POOL, Hands on Leiterplattenbestückung und Reflow-Löten. Die Fits-Or-Not-3D-Modelle, die Leiterplatten, einige Stencils und die Frontplatten werden von PCB-POOL gestellt.
  • Die designte Leiterplatte wird mit Bauteilen bestückt und mit Gehäuse und Frontplatte zusammen gebaut
  • Passt meine fertige Leiterplatte unter die Frontplatte? (Fits-Or-Not)
  • SMD – und bedrahtete Bauteile werden verwendet
  • Einsatz von Laser-Stencils zum Aufbringen der Lötpaste
  • Jeder Teilnehmer bestückt seine fertig produzierte Leiterplatte
  • Auflöten der Bauteile im Reflow-Ofen (= Kaffeepause)
  • Testen der fertigen Platine mit Einbau unter die Frontplatte, die Einpress-Gewindestifte besitzt
  • Finish und Abschlussdiskussion

Lernziele

Erstellung eines kleinen SMD-Leiterplattenprojekts (Schaltplan, Platine, SMD-Schablone, Frontplatte, 3D-Modell) mit TARGET 3001!. Seminar/Workshop mit Möglichkeit zum direkten Mitmachen am eigenen Laptop. Als Projekt dient die Schaltung eines zufallsgesteuerten LED-Würfels. Erzeugung der 3D-Daten (STL-Format) zur Bestellung eines gedruckten 3D-Prototyps zur Vermeidung von Kollisionen bei der Montage der Leiterplatte in z. B. ein Gehäuse.     Einführung in das Bestücken und Löten von SMD-Bauteilen für Prototypen und Kleinserien. Anschließend werden die vorgefertigten Platinen mit Hilfe von Lötpasten-Schablonen (Stencils) vom Teilnehmer mit SMD-Bauteilen bestückt und gemeinsam in einem Reflow-Kit-Ofen gelötet. 3D-Dummies der Platine werden ausgeteilt, um die Passform im Zusammenhang mit der Frontplatte zu überprüfen. Die abgekühlten Platinen werden hinter der Frontplatte eingebaut und die Gerätchen werden in Betrieb genommen.

Zielgruppen

 Ingenieure, versierte Hobbyelektroniker, Produktentwickler, Techniker

SG-Seminar-Nr.: 1502350

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