Qualität und Zuverlässigkeit in der Aufbau- und Verbindungstechnik (34845) - Seminar / Kurs von Technische Akademie Esslingen - TAE

Inhalte

Inhalt des Seminars: Qualitätsmanagement in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik > Fehlersammelkarte > Histogramm > Pareto-Analyse / ABC-Analyse > Korrelationsdiagramm > (Shewart)-Qualitätsregelkarte > Ishikawa-Diagramm > 8D-Methode > Poka-Yoke > 5-Why-Methode > PDCA-Zyklus Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik > Problematik thermomechanischer Beanspruchungen > FEM-Simulationen > Verformungsmechanismen > Verformung bei hohen Temperaturen > Kriechen und Relaxation > Wechselverformung > Schädigungsmechanik > Prognose des Schädigungsverlaufs > FEM Numerische Bewertung von Zuverlässigkeitsdaten in der Aufbau- und Verbindungstechnik (Statistische Versuchsplanung, Design of Experiments, Datenanalyse) > mittlere Lebensdauer > Zeitpunkt des ersten Ausfalls > Ausfallsteilheit > Erster Ausfall > Mindestlebensdauer > charakteristische Lebensdauer > 0,1 %, 1 %, 10 % Ausfallzeitpunkt > Beschleunigungsfaktor > Führen von Qualitätsregelkarten

SG-Seminar-Nr.: 1678705

Anbieter-Seminar-Nr.: 34845

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