Praxisworkshop Löten und Entlöten von SMD-Bauteilen mit Handlötstationen (35084) - Seminar / Kurs von Technische Akademie Esslingen - TAE

Professionelle Reparatur von SMD-Baugruppen

Inhalte

> Grundlagen der Weichlöttechnik in der Elektrotechnik > Weichlöten in der Elektrotechnik - das Prinzip > Was braucht man zum Löten? > Hilfsmittel zum Entlöten von SMD-Bauteilen von einer Leiterplatte > Sicherheitshinweise beim Löten/Entlöten > Bauteilkunde 1: passive SMD-Bauteile > Löten/Entlöten von Chip-Komponenten mit rechteckiger/quadratischer Bauform in Größen von 1206 bis 0402> Entlöten von gut entwärmten Bauteilen > Bauteilkunde 2: MELF-Komponente > Löten/Entlöten von MELF-Widerständen der Bauform 0204 > Verfahren zum Löten/Entlöten von SMD-Elkos > Bauteilkunde 3: SMD-Bauteile mit Lötanschlüssen an zwei Seiten des Gehäuses > Löten/Entlöten von kleinen SMD-Chips/SMD-Bauteilen/Transistoren in DPAK/D2PAK > Verfahren zum Löten/Entlöten von SOIC-Bauteilen, „fine pitch“-Bauteilen und xQFP-Bausteinen

Termine und Orte

Datum Preis
Ostfildern, DE
19.11.2020 - 20.11.2020 Jetzt buchen ›

SG-Seminar-Nr.: 5503895

Anbieter-Seminar-Nr.: 35084

Termine

  • 19.11.2020 - 20.11.2020

    Ostfildern, DE

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