Metrology-, Test- und Backendprozesse - Seminar / Kurs von SBH Südost GmbH

Praxisseminar (2 Tage)

Inhalte

Lehrgangsziele:Die Teilnehmer erhalten einen Überblick über die Einzelverfahren. Neben theoretischen Grundkenntnissen werden praktische Versuche im Reinraum eingebunden und somit das erlernte untersetzt und gefestigt.Lehrgangsinhalte:

  • Allgemeines zum Chipprozess
  • Metrology und Test
  • Inline Metrology
  • Versuche im Reinraum:Partikelmessung, Makroskopie und MikroskopieSchichtdickenmessung, CD-Messung, OverlaymessungSchichtwiderstandsmessung, Defektdichtkontrolle
  • Werksstoffphysikalische UntersuchungenAufgaben und Anwendungen, Rastermikroskopie
  • WafertestTestequipment, Parametertest, Funktionstest  
  • Backend
  • Component-BEPreassembly, AssemblyEnd of Line, BurninComponent Test, Packing
  • Modul – BModulassembly, Modul Test

Zielgruppen

Mitarbeiter, die einen Überblick über die Einzelverfahren der Metrology-, Test- und Backendprozesse bekommen möchten.

Termine und Orte

Datum Dauer Preis

SG-Seminar-Nr.: 5400736

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