Leiterplatten für KFZ- und EMobilität - Seminar / Kurs von Vogel Communications Group

Inhalte

Zum Thema

Die Integration elektrischer Funktionen und Geräte in Kraftfahrzeuge ist die Voraussetzung für die heutigen Visionen einer nachhaltigen Elektromobilität.Eine Hauptaufgabe ist die Vernetzung der Teilkomponenten innerhalb des Fahrzeuges über Bussysteme wie dem CAN-Bus oder über Funk.Die E-Mobilität konzentriert sich jedoch nicht nur auf Kraftfahrzeuge. Der Austausch von Informationen zwischen elektronischen Baugruppen und die Interpretation durch MCU- oder CPU-gesteuerte Controllerboards soll es Fahrzeugen aller Art, Robotern und Maschinen ermöglichen, autonom zu handeln. Der kommunikative Aufwand eines Fahrzeuges mit seiner dreidimensionalen Umwelt ist jedoch ausgesprochen komplex. Audio-, Video- und Radarinformationen müssen erkannt und bewertet werden, damit die angemessene Reaktion eines Fahrzeuges ausgelöst werden kann. Die Möglichkeiten der Leiterplattentechnologie bestimmen die Freiräume bei der Konstruktion von CAD-Layouts und die langfristige, zuverlässige Funktion von Baugruppen für die KFZ- und E-Mobilität.Die Leiterplattentechnologie steht im Zentrum, ist aber verknüpft mit der Konstruktion des CAD-Layoutes und der Produktion von Baugruppen.

Ziele

Das Seminar "Leiterplatten 31 …KFZ- und EMobilität" erläutert anschaulich die Leiterplattentechnologie und ihren bestimmenden Einfluß auf die Konzeptionierung einer Baugruppe.

1. Seminartag

  • Historische Elektronische Systeme
  • Fachbegriffe zum CAD-Layout, zur Leiterplatte und Baugruppe
  • CAD-Design, Datenbanken, Bibliothek, Schaltplansymbole, Bauformen, Footprint
  • Geometrien für THT, SMT, Padstacks, dk-Vias, BlindVias, BuriedVias, THT-Bohrungen
  • Montagestrategien für THT, SMT, Einpressen, Bonden
  • Leiterplattenklassen, starr, flexible, starrflexibel
  • Basismaterial, Prepregs, Kupferfolien, Glasgewebe, FR4, Chemische Stoffgruppen
  • Elementare Designregeln
  • Bohrungen, Bohrklassen, AspectRatio, dk-Bohrungen, BuriedVia, BlindVia, NDK
  • Standardtoleranz, Auslenkung, Bohrerverlauf, Nullreferenz, Toleranzraum
  • Sicherheitsabstand, Minimaler Restring, Paddurchmesser
  • Kontaktieren, Vormetallisieren, Nachverstärken, Schichtdicke
  • Leiterbild belichten, Ätzen, Fotoresist, Metallresist, Ätzverlust
  • Querschnittsprofil und TangensAlpha, Trapezkörper, Definition, Ätzfuß, Werte
  • Funktionsfläche, Kupferdicke, Ätzwinkel, Unterätzung, CAD-Bibliotheksdefinition
  • Endoberflächen, OSP, Hot Air Leveling, Chemisch-Nickel-Gold, Zinn, Silber
  • Verpressen, Anlagentechnik, Preßprofile, Delamination
  • Lötstopdruck, Designregel, flexibler Lötstoplack, Coverlay, Flexlack
  • Bestückungsdruck, Abziehlack, Viadruck, Carbondruck
  • Kontur fräsen, ritzen, Optionen, Designregel, perforieren, Nutzenstege
  • Nutzfläche, Nutzen, Produktionszuschnitt
  • Dokumentation, CAM, Bohrplan, Tool-Liste, Herstellerkennung, Fertigungsdatum
  • Spezifikation Leiterplatten und Baugruppen
  • Filesyntax, Filesyntax (Extensions für Leiterbilder, Drucke, Logistik, Bohrungen)
  • Datenausgabe, Koordinateninformationen, m.n-Format, Interpolation, Regeln
  • Datenformat, Filesyntax Excellon, Gerber, Grundstruktur, Parameter, File-Inhalt

2. Seminartag

  • Multilayersysteme, allgemeine Bauvarianten, Lagenkonstruktionen, es, ds, Multilayer
  • Multilayerbauklassen, innenliegende/ außenliegende Kerne, sequentieller Aufbau
  • Multilayerbautypen, Aufbau, Multilayerdokumentation, Tg, Td, CTE, CAD, Physik, SI
  • Dokumentation von flexiblen Baugruppen
  • Zerstörungsfreie Prüfung des Lagenaufbaus, Treppencoupon
  • Entwärmung und Strom, Dickkupfer, Kupferinlay, Aluminiumträger, IMS-Leiterplatten
  • Signalgeschwindigkeit, Physik, Leiterplattentechnologie, Basismaterial, Permittivität
  • Kritische Leiterbahnlänge, Logikfamilien, Signalintegrität, Propagation Delay
  • Highspeed, Powerintegrität, Signalintegrität, EMV, Standards für Baugruppen
  • Powerplane, Schlitze, Befestigungen, Geometrie, Wärmefalle, Isolation, Mittenabstand
  • Impedanz, Nomenklatur, Physik, typische Impedanzwerte, Funktionsmoduln
  • Impedanzmoduln, Single Ended Stripline, Embedded, Differential Stripline
  • DFM-Vorgaben für dasCAD-System
  • Impedanz des Stromversorgungssystems, Multipowersystem, Kondensatorgruppe
  • Kosten, Zuschläge zur Basiskalkulation, Materialkosten (8-Lagen Multilayer)
  • Sonderanwendungen, Bestückung auf der Kantenfläche, und auf Höhenniveaus
  • Gedruckte Schaltungen, flüssigkeitsgekühlte Leiterplatten, Embedded
  • Chemische Prozesse in der Leiterplattenfertigung
  • Richtlinien und Gesetze, Entsorgung elektronischer Baugruppen, IPC, RoHS, WEEE
  • UL-Zertifizierung von Baugruppen
  • Baugruppenproduktion, IoT, Industrie 4.0, Big Data
  • Bestückungslinie, Baugruppenproduktion, Tombstoning, Torsion
  • Bestückungsdruck als Risikofaktor, Bestückungsrisiken bei BGAs
  • Normen + Richtlinien, VDI-VDE, Perfag, DIN EN, FED 22-02, IPC, IEC
  • Staatliche Normungsinstitutionen, Lieferbedingungen für Leiterplatten
  • Risiken und Nebenwirkungen, Fährunglück, LKW-Unfall, personalisierte Elektronik

Zielgruppe

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer undCAD-Designerinnen lernen die Zusammenhänge zwischen der virtuellenCAD-Konstruktion und der Auswirkung auf die reale Produktion und Funktion von elektronischen Geräten kennen.Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".Die Themen sind ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Lernziele

Das Seminar vermittelt, wie Sie Ihr Online-Marketing im B2B strategisch planen, Zielgruppen effizient ansprechen und verschiedene Kanäle sinnvoll einsetzen.

Termine und Orte

Datum Uhrzeit Dauer Preis
Frankfurt am Main, DE
09.12.2020 - 10.12.2020 10:00 - 17:00 Uhr 16 h Jetzt buchen ›
09.12.2021 - 10.12.2021 10:00 - 17:00 Uhr 16 h Jetzt buchen ›
Stuttgart, DE
28.07.2021 - 29.07.2021 10:00 - 17:00 Uhr 16 h Jetzt buchen ›

SG-Seminar-Nr.: 5607032

Anbieter-Seminar-Nr.: 1081

Termine

  • 09.12.2020 - 10.12.2020

    Frankfurt am Main, DE

  • 28.07.2021 - 29.07.2021

    Stuttgart, DE

  • 09.12.2021 - 10.12.2021

    Frankfurt am Main, DE

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