Leiterplatten für HS- und HF-Anwendungen (33544) - Seminar / Kurs von Technische Akademie Esslingen - TAE

Inhalte

Sie erhalten einen Überblick über die generellen Anforderungen und Realisierungsmöglichkeiten von Leiterplatten für Anwendungen im HS- und HF-Bereich, wobei Designaspekte im Vordergrund stehen. Dabei werden unter anderem die Auswirkungen der Material- und Prozesstoleranzen verdeutlicht sowie die Möglichkeiten der EMV-gerechten Gestaltung, der Signalintegritätsanalyse und der Impedanzkontrolle erörtert. Hierfür werden spezielle Tools vorgestellt. Inhalt des Seminars: > Einführung > Low Loss Laminates – Einfluß von Harz, Kupfer und Glasgewebe > Constraint driven High-Speed Design > Designpraxis bei HF/HS-Leiterplatten > impedanzkontrollierte Leiterplatten – Lagenaufbaudokumentation, Impedanzmodellierung und -berechnung > Produktion von HF/HS-Leiterplatten

SG-Seminar-Nr.: 1473763

Anbieter-Seminar-Nr.: 33544

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