Kühlung elektronischer Geräte und Systeme (32172) - Seminar / Kurs von Technische Akademie Esslingen - TAE

Thermodynamische Grundlagen, Kühlverfahren, thermische Dimensionierung von Kühlsystemen

Inhalte

Das Seminar vermittelt Ihnen zunächst die grundlegenden thermodynamischen Kenntnisse als Grundlage der Kühlung in elektronischen Geräten und Systemen. Anschließend werden die wesentlichen Technologien, Verfahren und Bauteile behandelt. Abgerundet wird das Seminar mit der Behandlung moderner Simulations- sowie auch Verifikationsverfahren innerhalb des Entwicklungsprozesses. So können Sie auch zukünftige Entwicklungen gut beurteilen. Inhalt des Seminars: Einführung > Wärmeentstehung > Wärmeabfuhr Kühlung Wärmeübertragung > Wärmeleitung > konvektiver Wärmeübergang > Fluiddynamik > Wärmestrahlung > Phasenübergänge Kühlverfahren Komponenten und Methoden > elektronische Bauteile > Leiterplatten, Gehäuse, Kühlkörper > Wärmeleitmaterialien TIM, Lüfter > Flüssigkeitskühlung, Wärmetauscher > Tauch- und Spraykühlung, Kühlgeräte > Heat-Pipes, Peltier-Elemente Thermal Design > Auswahl von Beispielen für die Anwendung von Kühlverfahren > Durchsprache von Berechnungsmodelle Verifikationsverfahren > Messtechnik > Temperatur und Feuchtemessung > Druckmessung, Strömungsmessung > Testeinrichtungen und Prüfstände Thermal Management > Verfahren und Methoden > Berechnungsverfahren (CFD) > Anwendung der Verfahren und Tools

SG-Seminar-Nr.: 1473772

Anbieter-Seminar-Nr.: 32172

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