Grundlagenausbildung Löttechnik für SMD, THT und Hot-Air - Seminar / Kurs von GRUNDIG AKADEMIE

Inhalte

SMD- und THT-Bauteile (SMD- Surface Mounted Devices oder Bauteile für Oberflächenmontage und THT- Through Hole Technology oder Bauteile für Durchsteckmontage) haben eine große Formvielfalt erreicht wodurch die Kennzeichnung der kleinen Bauteile nicht ganz einfach zu bestimmen ist. Auch die Hot-Air Technik dient zum  SMD-Ent- und Belöten und erfordert Übung, unabhängig davon welche Methode man anwendet. Im Zuge der Entwicklung hat sich die Hot-Air Löttechnik etabliert und gehört zu den gängigen Standards.

In der Ausbildung werden die Grundkenntnisse in der Arbeitssicherheit,  der Verarbeitung und der Qualitätssicherung vermittelt sowie theoretische und praktische Übungen zu allen drei Montagetechniken durchgeführt und bewertet.

Voraussetzungen

  • Vorkenntnisse im Löten sind nicht erforderlich
  • Mindestalter 18 Jahre

Schwerpunkte

Vorbereitung und Aufbau des ArbeitsplatzesDas Lötzinn – gute und schlechte Eigenschaften

  • Welche Temperaturen mit welchem Lötzinn
  • Unterschied zwischen Bleihaltigem Lötzinn nd Bleifreiem Lötzinn

Einführung in die THT - Technik

  • Was bedeutet THT?
  • Bauteilkunde: Widerstände, Kondensatoren, Elektrolytkondensatoren, Halbleiter, IC‘ s
  • Lötübungen
  • VDE Vorschriften
  • UVV*

Einführung in die SMD - Technik

  • Was bedeutet SMD?
  • Bauteilkunde: SMD Widerdtände, SMD Kondensatoren, SMD Elektrolytkondensatoren,
  • SMD Halbleiter, SMD IC‘ s
  • Lötübungen
  • VDE Vorschriften
  • UVV*

Einführung in die Hot – Air Technik

  • Was bedeutet Hot – Air?
  • Der richtige und sichere Umgang mit Hot – Air in Abhängigkeit von SMD - Bauteilen
  • Lötübungen,
  • VDE Vorschriften
  • UVV*
*Unfallverhütungsvorschriften   Es besteht die Möglichkeit für die Teilnehmer:innen eine Fähigkeitsprüfung abzulegen. Diese wird in dem für Sie ausgestelltem Zertifikat zusätzlich eingetragen.

Dauer

2 Tage Theorie und 5 Tage Praxis

SMD- und THT-Bauteile (SMD- Surface Mounted Devices oder Bauteile für Oberflächenmontage und THT- Through Hole Technology oder Bauteile für Durchsteckmontage) haben eine große Formvielfalt erreicht ...

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Lernziele

Diese Ausbildung vermittelt Ihnen die aktuellen Normen und notwendigen Kenntnisse für die manuellen SMD- und THT Montagetechniken bis zur Bauteilgröße 0402 sowie die benötigten Kompetenzen in der für diese Montagetechnik relevanten Hot-Air-Löttechnik.

Sie erlernen die Merkmale von Lötverbindungen nach industriellen Richtlinien sowie die Begutachtung und qualitative Bewertung von elektronischen Verbindungen. Neben den SMD- und THT Montagetechniken eignen sich die Teilnehmer auch das Löten und Entlöten durch die Hot-Air-Technik mit verschiedenen IC-Bauformen und anderen SMD Bauteilen an.

Diese Ausbildung vermittelt Ihnen die aktuellen Normen und notwendigen Kenntnisse für die manuellen SMD- und THT Montagetechniken bis zur Bauteilgröße 0402 sowie die benötigten Kompetenzen in der ...

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Zielgruppen

Mitarbeiter in der Entwicklungs-, Ausbildungs- und Leiterplattenmontage.

Termine und Orte

SG-Seminar-Nr.: 1789058

Anbieter-Seminar-Nr.: s737

Termine

  • 20.04.2023 - 28.04.2023

    Nürnberg, DE

  • 17.08.2023 - 25.08.2023

    Nürnberg, DE

  • 07.12.2023 - 15.12.2023

    Nürnberg, DE

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Veranstaltungsinformation

  • Seminar / Kurs
  • Deutsch
    • Teilnahmebestätigung
  • 56 h
  •  
  • Anbieterbewertung (11)

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