Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign - Seminar / Kurs von Haus der Technik e.V.

Inhalte

Neben den Grundlagen für Einsteiger wird der komplette Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur fertigen elektronischen Flachbaugruppe bzw. zum fertigen Modul nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen (RoHS Konformität) dargestellt. Dabei werden die unterschiedlichen Anforderungen einzelner Branchen, wie der Automobilindustrie und der mobilen Kommunikation, besonders beleuchtet. Sie erhalten eine Übersicht zu den technologischen Trends bei RoHS-konformen Leiterplatten und erfahren, wie Sie Bauelemente optimal integrieren können. Ziel muss dabei ein fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout sein. Voraussetzung dafür ist, schon frühzeitige bei der Layoutgestaltung und Konstruktion der Baugruppe die Anforderungen des EMV- und High-Speed Design zu berücksichtigen. Zum Thema HDI-, HF- und Dickkupfer-Leiterplatten – die Anforderungen an den Entwickler und Designer elektronischer Schaltungen werden immer komplexer. Aus Kostengründen werden Standardleiterplatten vermehrt aus Fernost kommen. Um auf dem Markt bestehen zu können, müssen europäische Unternehmen innovative Produkte flexibel und schnell entwickeln. Viele Funktionalitäten werden auf der Leiterplatte integriert bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Durch ein geeignetes Design und die richtige Wahl der Materialien können zusätzliche Funktionen und eine höhere Strombelastbarkeit in modernen Leiterplatten implementiert werden.  Zielsetzung Erfahrene Referenten aus der Industrie und Wissenschaft geben Empfehlungen und Ratschläge aus der Praxis, für ein optimiertes Leiterplattendesign sowohl für den Einsteiger als auch den Profi, der beim Blick über den Tellerrand und in der Diskussion mit Fachkollegen sein Wissen erweitern möchte.  

SG-Seminar-Nr.: 5261776

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