Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Seminar / Kurs von Technische Akademie Esslingen - TAE

Einführung in die Substrat- und Basistechnologien

Inhalte

Inhalt des Seminars: > allgemeine Einführung in die Aufbau- und Verbindungstechnik > Einführung in die Montage- und Fügetechnologien > Einführung in die organischen Substratmaterialien und Besonderheiten in den Montage- und Fügetechnologien (starre und flexible Leiterplatte, …) > Einführung in die anorganischen Substratmaterialien und Besonderheiten in den Montage- und Fügetechnologien (Keramik, LTCC, ….) > Ausblick zur weiteren Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik

SG-Seminar-Nr.: 1495467

Anbieter-Seminar-Nr.: 34293

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