Entwärmungskonzepte für die Leistungselektronik - Seminar / Kurs von Haus der Technik e.V.

Inhalte

Der Schwerpunkt des Seminars liegt bei der Konzeption der Elektronikkühlung für Leistungsbaugruppen. Diese erfolgt in mehreren Stufen.

Zu Beginn werden grundsätzliche Überlegungen zu Strategien der Elektronikkühlung vorgestellt, um dem Entwickler ein Grundgerüst für seine eigene Planungen zu vermitteln. Dabei geht es um das Identifizieren von relevanten Parametern zur Bewertung von Materialien, Designs und Konstruktionen. Dazu gehört auch die Vermittlung von Grundlagen über physikalische Prozesse des Wärmetransports.

In der nächsten Stufe werden moderne Technologien für Hardware-Komponenten vorgestellt. Dazu zählen Leiterplattentechnologien, wie Hochstrom-Leiterplatten mit verschiedenen Inlaytypen, Dickkupfer- und Metallkern-Leiterplatten und weitere innovative effiziente Konstruktionen mit entsprechenden Designs. Anschließend an die Baugruppentechnologien liegt der Fokus auf Thermischen-Interface-Materialien zwischen Bauteilen oder Baugruppen als Wärmequellen und Wärmesenken. Dabei werden die Unterschiede zwischen den vielfältigen wärmeleitfähigen Systemen ausführlich erläutert, von der klassischen Wärmeleitpaste bis zu modernen Phase-Change-Materialien und dünnsten, gefüllten Folien. Vorträge über Kühlkörper, Heatpipes und Lüfter ergänzen die Hardware-Technologien.

Weitere Vorträge vermitteln Wissen, das die eigentliche Hardware-Entwicklung begleiten. Hierzu zählen Evaluations- und Testmethoden zur Überprüfung der Layouts und Konstruktionen, wie die Thermosimulation im Vorfeld einer Hardwareentwicklung sowie die Infrarotthermografie zur Messung der erfolgreichen Umsetzung von Maßnahmen zur Elektronikkühlung. Weiterhin wird dargestellt, wie Lötprozesse und andere Aufbau- und Verbindungstechniken für Hochleistungsbauteile gestaltet werden können, um normgerechte Verbindungen zu erreichen.

Erfahrungsberichte aus der automotiven Hochtemperaturelektronik, LED-Systemen und ein Exkurs zur Thermoelektrik runden die Veranstaltung inhaltlich ab.

SG-Seminar-Nr.: 5261675

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