Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik - Seminar / Kurs von ZESTRON Europe Academy

Inhalte

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen Stand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Komponenten und der Verbindungstechnik.

Ihr Nutzen

  • Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
  • Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse:    - Reinigung und Entoxidation    - Methodik zur Oberflächenqualifikation    - Bonden auf unterschiedlich konditionierten Oberflächen

Lernziele

Das lernen Sie

  • Überblick zur Verbindungstechnik von Leistungselektroniken
  • Übersicht zu Substratmaterialien
  • Spezielle Anforderungen an Löten, Sintern und Drahtbonden
  • Vergießen – thermische Herausforderungen und verschiedene Prozesse
  • Oberflächenqualifikation

Termine und Orte

Datum Uhrzeit Dauer Preis
Ingolstadt, Donau, DE
26.11.2019 09:00 - 16:30 Uhr 7.5 h Jetzt buchen ›

SG-Seminar-Nr.: 5298707

Termine

  • 26.11.2019

    Ingolstadt, Donau, DE

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