Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik - Seminar / Kurs von ZESTRON Europe Academy

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen Stand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Komponenten und der Verbindungstechnik.

Ihr Nutzen

• Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
• Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse:    - Reinigung und Entoxidation    - Methodik zur Oberflächenqualifikation    - Bonden auf unterschiedlich konditionierten Oberflächen

Das lernen Sie

• Überblick zur Verbindungstechnik von Leistungselektroniken
• Übersicht zu Substratmaterialien
• Spezielle Anforderungen an Löten, Sintern und Drahtbonden
• Vergießen – thermische Herausforderungen und verschiedene Prozesse
• Oberflächenqualifikation