Bonden, Sintern & Vergießen in der Leistungselektronik - Seminar / Kurs von ZESTRON Europe Academy

Inhalte

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik unterliegt einer stetigen Weiterentwicklung. Bleiben Sie auf dem aktuellen Stand und verschaffen Sie sich im Training einen Überblick zu den Komponenten und der Verbindungstechnik.

Ihr Nutzen

Transferhilfen zur Optimierung von Fertigungsverfahren und zur Qualitätssicherung
Transfer in die Praxis – Festigung der erworbenen Kenntnisse: - Reinigung und Entoxidation - Methodik zur Oberflächenqualifikation - Bonden auf unterschiedlich konditionierten Oberflächen

Lernziele

Das lernen Sie

Überblick zur Verbindungstechnik von Leistungselektroniken
Übersicht zu Substratmaterialien
Spezielle Anforderungen an Löten, Sintern und Drahtbonden
Vergießen – thermische Herausforderungen und verschiedene Prozesse
Oberflächenqualifikation

Termine und Orte

Datum	Uhrzeit	Dauer	Preis
Ingolstadt, Donau, DE
26.11.2019	09:00 - 16:30 Uhr	7.5 h		Jetzt buchen ›

SG-Seminar-Nr.: 5298707

Termine

26.11.2019

Ingolstadt, Donau, DE

Preise inkl. MwSt. Es können Gebühren anfallen. Für eine exakte Preisauskunft wählen Sie bitte einen Termin aus.

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