Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Seminar / Kurs von ZESTRON Europe Academy

Auswahl, Parametrierung und Qualitätssicherung

Inhalte

Substratmaterialien, Drähte, DVS Richtlinie – im Bereich des Bondens ist die Innovationsgeschwindigkeit extrem hoch. Erhalten Sie ein Know-How-Update zu allen Normen und Prozessparametern. Lernen Sie, wie Sie Schritt-für-Schritt Bond-, Draht- und Substratmaterialien auswählen, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion sicherstellen.

Ihr Nutzen

  • Update zum aktuellen Stand der Technik und geltender Normen/Industriestandards
  • Entscheidungsgrundlage zur Auswahl optimaler Analysemethoden
  • Fallbeispiele aus der Praxis
  • Networking & Austausch mit Innovatoren der Bondtechnologie und Teilnehmern bei einer gemeinsamen Abendveranstaltung

Lernziele

  • Methoden und Wege zur Sicherstellung der Bondbarkeit von elektronischen Baugruppen und Leistungselektroniken
  • Überblick verfügbarer Bondverfahren
  • Auswahlkriterien für Basis- und Drahtmaterialien
  • Methoden und Kenngrößen zur Beurteilung der Oberflächenbeschaffenheit und Bondbarkeit
  • Vorgehensweise zur Qualifizierung eines Bondprozesses

 

SG-Seminar-Nr.: 5130391

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