Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Seminar / Kurs von ZESTRON Europe Academy

Substratmaterialien, Drähte, DVS Richtlinie – im Bereich des Bondens ist die Innovationsgeschwindigkeit extrem hoch. Erhalten Sie ein Know-How-Update zu allen Normen und Prozessparametern. Lernen Sie, wie Sie Schritt-für-Schritt Bond-, Draht- und Substratmaterialien auswählen, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion sicherstellen.

Ihr Nutzen

• Update zum aktuellen Stand der Technik und geltender Normen/Industriestandards
• Entscheidungsgrundlage zur Auswahl optimaler Analysemethoden
• Fallbeispiele aus der Praxis
• Networking & Austausch mit Innovatoren der Bondtechnologie und Teilnehmern bei einer gemeinsamen Abendveranstaltung

• Methoden und Wege zur Sicherstellung der Bondbarkeit von elektronischen Baugruppen und Leistungselektroniken
• Überblick verfügbarer Bondverfahren
• Auswahlkriterien für Basis- und Drahtmaterialien
• Methoden und Kenngrößen zur Beurteilung der Oberflächenbeschaffenheit und Bondbarkeit
• Vorgehensweise zur Qualifizierung eines Bondprozesses