Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik (33890) - Seminar / Kurs von Technische Akademie Esslingen - TAE

Grundlagen, Prüfung und Zuverlässigkeitsbewertung für die heterogene Systemintegration

Inhalte

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ist neben der Mikro- und Nanoelektronik sowie dem Systementwurf das wichtigste Hauptgebiet unter dem Blickwinkel der Systemintegration. Sie nimmt eine Schlüsselstellung bei der Gestaltung elektrischer Bauelemente, Baugruppen und Geräte ein. Die eingesetzten Technologien zur Verbindungsbildung müssen unter den treibenden Faktoren der stetig voranschreitenden Systemintegration die Signal- und/oder Leistungsübertragung, die Abführung der Verlustleistung, die Sicherung der Stromversorgung sowie die Realisierung von Schutz- und Sicherungsfunktionen für Bauelemente, Baugruppen und Geräte gewährleisten. Ziel des Seminars: Am ersten Tag werden die Grundlagen der organischen (starre und flexible Leiterplatte) und der anorganischen Substrattechnologien (Dickschichthybridtechnik, LTCC) mit den dazu gehörigen Herstellungs- und Strukturierungstechnologien vermittet. Dazu werden die Montage- und Fügetechnologien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik vorgestellt. Die Besonderheiten in Abhängigkeit von den einzelnen Substratvarianten werden im Detail erläutert. In den Aufbaumodulen des zweiten und dritten Tages lernen Sie neben den technologischen Fragestellungen bei der Realisierung komplexer Aufbauten die Bewertungs- und Charakterisierungsmethoden für die Prozessbegleitung und die Zuverlässigkeitsprognostik unter Berücksichtigung der Einsatzbedingungen im Detail kennen. Die Beurteilung von Verfahrensmerkmalen im Zusammenhang mit Werkstoffeigenschaften sowie den Maschinen- und Prozessfähigkeitsmerkmalen werden durch die zunehmend heterogen ablaufenden Fertigungsprozesse im beruflichen Alltag immer wichtiger.

SG-Seminar-Nr.: 1495453

Anbieter-Seminar-Nr.: 33890

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