Aufbau- und Verbindungstechnik für Ingenieure (4 Tage) - Seminar / Kurs von SBH Südost GmbH

Fachseminare Halbleitertechnologie

Inhalte

Nach  Abschluss des Seminares verfügen die Teilnehmer über ein grundlegendes Verständnis der wichtigsten Verfahren zur Aufbau- und  Verbindungstechnik von elektronischen Bauelementen. Hinzu kommt die Fähigkeit zur Auswahl geeigneter Verfahren für Herstellung von Halbleitermodulen, sowie die Befähigung von Einsatz, Analyse und Bewertung der Techniken.

Voraussetzungen: keine

Dauer: 4 Tage (32 UE)

Inhalt:

 

  • offene Verdrahtung, Breasd Board, Printed Circuit Board
  • Dickschichttechnik, Substrate, Siebdruck und Pasten,  Dünnfilmtechnik, Photolithografie
  • Surface Mount Technology, Bauelemente, Gehäuseformen, moderne  Entwicklungen (TAB, BGA, Flip-Chip, CSP, MSM)
  • Leistungsmodule, besondere Anforderungen
  • Kühlung, Grundlagen und Problemstellung, Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung
  • Thermomechanische Spannungen und Zuverlässigkeit, Beispiele
  • Löten, Kleben, Drahtbonden, Direct Copper Bonding, Niedertemperatur-Verbindungstechnik

Termine:  ab Juni 2020

Termine und Orte

Datum Dauer Preis

SG-Seminar-Nr.: 5417894

Semigator berücksichtigt

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